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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3,聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

2024-04-18 18:25:01

4月10日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前,芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。

英特爾宣布,Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100?GPU芯片的兩倍多,而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外,Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng),例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。

英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示,Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable Diffusion和語音識別模型OpenAI Whisper在內(nèi)的各種模型。

英特爾強(qiáng)調(diào),與英偉達(dá)的芯片相比,Gaudi 3的功耗更低。

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英特爾計(jì)劃在今年第三季度向客戶發(fā)貨Gaudi 3,包括戴爾、惠普和超微計(jì)算機(jī)等公司將使用這款芯片構(gòu)建系統(tǒng)。英特爾未透露Gaudi 3的定價(jià)信息,不過另有報(bào)道稱,相比H100,其價(jià)格顯著更低。

在一次電話會議中,英特爾至強(qiáng)(Xeon)軟件副總裁達(dá)斯·卡姆豪特(Das Kamhout)表示,與英偉達(dá)的最新款芯片相比,“我們確實(shí)期待它展現(xiàn)出更強(qiáng)的競爭力?!彼a(bǔ)充說:“考慮到我們的定價(jià)競爭力、獨(dú)特的開放式集成芯片網(wǎng)絡(luò)以及我們采用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng),我們有信心這將是一款強(qiáng)大的產(chǎn)品。”

隨著云服務(wù)提供商和各企業(yè)逐步構(gòu)建部署人工智能軟件的基礎(chǔ)設(shè)施,數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的人工智能市場預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。這意味著即使英偉達(dá)繼續(xù)占據(jù)人工智能芯片市場的絕大多數(shù)份額,其他競爭者也有成長的空間。

此外,運(yùn)行生成式人工智能和購置英偉達(dá)GPU芯片成本高昂,許多公司在尋找其他供應(yīng)商以降低成本。

人工智能領(lǐng)域的熱潮使得英偉達(dá)股價(jià)在過去一年翻了兩倍多,而同期英特爾股價(jià)僅上漲了18%。

AMD亦在尋求擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍,銷售更多用于服務(wù)器的人工智能芯片。去年,AMD推出了名為MI300X的新型數(shù)據(jù)中心GPU,Meta和微軟均為該產(chǎn)品的客戶。

今年早些時(shí)候,英偉達(dá)推出了B100和B200 GPU芯片。作為H100的后續(xù)產(chǎn)品,英偉達(dá)承諾這些芯片性能較前代有所提升,預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開始發(fā)貨。

英偉達(dá)的成功還得益于一套名為CUDA的強(qiáng)大專有軟件,使人工智能科學(xué)家能夠訪問GPU中的所有硬件功能。英特爾正與谷歌、高通及ARM等其他芯片制造商和軟件巨頭合作,開發(fā)非專有的開放軟件,目的是為軟件公司切換芯片供應(yīng)商提供更多的便利。

在電話會議中,英特爾網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)高級副總裁薩欽·卡蒂(Sachin Katti)表示:“我們正與軟件生態(tài)系統(tǒng)合作,開發(fā)開源軟件和模塊,使用戶能夠?qū)⑺杞鉀Q方案整合在一起,而不必重新購買解決方案。”

英特爾表示,Gaudi 3采用的是5納米制程工藝。這意味著英特爾正在通過外部代工生產(chǎn)芯片。公司首席執(zhí)行官帕特里克·蓋爾辛格(Patrick Gelsinger)上月透露,除了設(shè)計(jì)Gaudi 3芯片外,英特爾還計(jì)劃在俄亥俄州一家預(yù)計(jì)于2027年或2028年投產(chǎn)的新工廠生產(chǎn)人工智能芯片。